LVR-1010-15 ( L1+L5+RTK/Rover )
LVR-1010-15
LOCOSYS(大辰科技)推出了LVR-1010-15,这是一款高性能L1 + L5 双频段、多星系GNSS 接收器模组,专为要求强大导航性能与精确定位的应用而设计。该模组可同时接收并追踪所有主要全球卫星导航系统的信号,包括GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou、QZSS、IRNSS 和SBAS。透过将多星系追踪技术与双频信号处理相结合,LVR-1010-15 显著提升了定位精度、卫星可用性及信号稳健性。此架构使其能在多种操作环境中提供可靠的导航表现,包括高楼林立的城市密林、开阔天空以及具备电磁挑战的复杂环境。藉由先进的卫星信号处理演算法与多频定位技术,该模组在不同的卫星可视条件下都能提供更佳的解算稳定性与更高的导航精度,非常适合下一代高精度GNSS 应用。
LVR-1010-15 的核心是一个高度整合的GNSS 接收器晶片组与定位引擎,采用先进的射频(RF)与基频整合架构。该模组内建运作频率达350 MHz 的Cortex-M4F 处理核心,采用22 奈米工艺制造,并封装于4 × 4 mm 的精巧尺寸中,在维持卓越功耗效率的同时,实现了强大的运算性能。凭借先进的信号搜寻策略与智慧定位演算法,接收器每秒可评估数千万个时频假设,显著提升了信号撷取能力并缩短了首次定位时间(TTFF)。其优异的冷启动灵敏度与追踪性能,使接收器即使在弱信号或部分遮蔽的环境中,也能快速获取并维持定位。此外,其多频架构在不依赖地面增强系统的情况下,即可达到亚米级(sub-meter-level)的定位精度,进一步增强了定位解算的可靠性。
作为一款高度整合的GNSS 模组,LVR-1010-15 旨在简化系统开发难度,并降低整合高性能卫星定位功能的门槛。射频电路、基频处理、滤波、放大级、定位演算法及系统介面均已在模组内部经过全面优化与预先整合。这消除了系统层级对复杂射频设计与GNSS 信号调试的需求,让开发者能够快速地将可靠的定位功能导入产品中。透过采用LVR-1010-15 模组,工程团队可以显著降低硬体设计复杂性、缩短射频校准周期、简化系统整合并降低开发风险,同时加速产品开发进程并缩短上市时间。这些特性使得该模组对于需要快速部署与高度运作稳定性的应用极具吸引力。
针对高精度导航应用,LVR-1010-15 进一步整合了增强型抗干扰(Anti-jamming)与抗欺骗(Anti-spoofing)能力。该模组在其输出讯息中提供卫星信号品质指标与干扰监测资讯,使主机系统能够判断定位效能下降或解锁是否由外部信号干扰或欺骗企图所引起。此功能让系统设计人员能够实施即时缓解策略,例如切换至备用导航模式或触发安全控制机制。因此,系统的整体韧性与操作安全性可获得显著提升。
为了确保产品的长期可靠性与稳定的生产品质,LOCOSYS 在产品设计、制造及品质保证流程中,均符合国际公认的汽车产业品质管理标准IATF 16949。此框架源于汽车电子产业的严格要求,涵盖了全面的设计验证、供应链管理、制造流程控制及持续改进实务。透过遵循IATF 16949 品质管理体系,LOCOSYS 确保每件产品都符合性能、稳定性与可追溯性的严格标准。这种对品质的承诺为客户提供了可靠且耐用的GNSS 解决方案,同时进一步强化了LVR-1010-15 在工业及其他高精度导航市场的竞争力。
产品特色
GNSS 性能
• 支援接收五大全球卫星导航系统,包括GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou、QZSS 和SBAS。
• 具备同时接收L1 + L5 双频信号的能力。
• 追踪通道数:200 个通道。
•超高追踪灵敏度:-165 dBm。
• 更新频率:最高可达10 Hz(最大可至20Hz)。 (1)
注(1):L1 频段支援20Hz
• 配备高速信号搜寻引擎,可加速定位启动。
• 具备多路径检测与抑制功能,有效提升定位稳定性。
• 配备高速信号搜寻引擎,可缩短冷启动时的卫星撷取时间。
• 卫星撷取速度快,首次定位时间(TTFF)短。
• 支援省电与超低功耗模式设定。
• GNSS 定位精度≤ 1.0m(CEP)。
• RTK 定位精度≤ 1cm ± 1ppm(CEP)
• 能根据当前环境的卫星信号自适应调整接收信号,以快速优化效能。
• 具备AI 驱动的抗干扰与抗欺骗能力,并可输出显示警告、提示和终止等通知资讯。
硬体与整合
| 类别 | 规格 |
|---|---|
| 射频前端(RF Front-End) | 整合式射频前端,内建低杂讯放大器(LNA) 与声表面波滤波器(SAW filter) |
| 天线支援 | 支援被动式与主动式GNSS 天线 |
| 输出通讯协定 | 标准NMEA-0183 协定输出,可选配专有通讯协定 |
| 工作电压 | 2.8 V – 3.6 V |
| 功耗 | ≤ 40 mA @ 3.3 V |
| 封装类型 | 精巧型SMD 模组,带有邮票孔便于PCB 整合 |
| 外观尺寸 | 10.1 × 9.7 × 2.0 mm |
品质与可靠性
• 工规温度范围:− 40°C至+ 85°C 。
• 符合IATF 16949 品质管理体系制造。
• 符合RoHS 标准(无铅)。
应用领域
• 无人机(UAV / Drone) 导航
• 自主飞行系统
• 车载导航系统
• 便携式导航装置(PND / 平板电脑)
• 智慧移动系统
• 自主地面车辆(AGV / UGV)
• 工业机器人
• 测量与巡检设备
• 地理位置服务(LBS)
• 资产追踪
• 物联网(IoT) 定位装置



新闻稿
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