大辰科技有限股份公司

LOCOSYS大辰科技是全球领先的卫星定位模组设计与软硬体制造商,专注于全球导航卫星系统(GNSS/RTK)、无线通信、嵌入式系统、工业/车载应用与航空电子等领域,持续为全球客户提供高效能、高稳定性的解决方案。公司起源于台湾知名的资讯产业研究技术机构,二十多年来深耕软硬体研发、演算法优化与系统整合,凭借强大技术实力成为国际知名晶片厂的α 级合格模组设计供应商。

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  • BKR3-1612
    BKR3-1612
    BKR3-1612

    BKR3-1612 GNSS 模组由LOCOSYS Technology Inc. 开发,专为需要高精度定位与卓越可靠性的应用所设计。该模组基于先进的GNSS SoC 架构,并整合最新的**BDS-3(北斗卫星导航系统)**框架,支援多频多星座接收能力。它能同时追踪全球主要卫星导航系统,包括GPS、GLONASS、Galileo、BEIDOU、QZSS、IRNSS 以及SBAS,并完整支援L1、L2、L5 三频讯号接收,实现公分级RTK 定位精度。   模组核心采用Beken 晶片,搭载32 位元DSP 处理器,采用22nm 制程技术,最高运作频率可达350MHz。该晶片支援最多200 条追踪通道,并整合高效能搜寻引擎,于冷启动、热启动及重捕获模式下均具备卓越灵敏度(-148dBm 至-165dBm),确保在复杂的讯号环境(如都市丛林或林荫下)仍能维持稳定且可靠的定位表现。 Beken 亦支援AGPS、RTCM3.X,并提供最高20Hz 的更新率,大幅提升系统于动态应用中的即时反应能力。



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新闻稿